1051420133
规格
- 安装类型 Surface Mount
- Termination Solder
- 接触面完成 - 配合 Gold
- 接触面表面厚度 - 配合 30.0µin (0.76µm)
- Housing Material Thermoplastic
- 特征 Open Frame
- 触点材料 - 配合 Copper Alloy
- 类型 LGA
- 间距 - 交配 0.040" (1.02mm)
- Number of Positions or Pins (Grid) 2011 (47 x 58)
- 俯仰 - 后 0.040" (1.01mm)